[实用新型]一种大功率LED单元模组无效
申请号: | 201120187634.4 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN202082692U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 梁俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21V7/22;F21V17/12;F21V31/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人: | 郁士吉 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的一种大功率LED单元模组,包括LED、铝基板,其特征在于还包括一散热体和一透明罩体,所述散热体外表带有散热片和一内凹平台,所述铝基板固定在所述内凹平台上,所述散热体围绕所述内凹平台设有密封槽,所述密封槽中设有密封圈,所述透明罩体上设有与所述密封槽相适应的凸缘,所述凸缘插设在所述密封槽中,所述散热体上设有卡槽,所述透明罩体上设有卡扣,所述透明罩体与散热体通过卡扣与卡槽的配合固联接,本实用新型解决了现有技术存在的散热效果差、防水效果不佳以及铝基板易氧化、LED易污损的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 单元 模组 | ||
【主权项】:
一种大功率LED单元模组,包括LED、铝基板,所述LED焊接固定在所述铝基板上,其特征在于还包括一散热体和一透明罩体,所述散热体外表带有散热片和一内凹平台,所述铝基板固联接在所述内凹平台上,所述散热体围绕所述内凹平台设有密封槽,所述密封槽中设有密封圈,所述透明罩体上设有与所述密封槽相适应的凸缘,所述凸缘插设在所述密封槽中,所述散热体上设有卡槽,所述透明罩体上设有卡扣,所述透明罩体与散热体通过卡扣与卡槽的配合固联接。
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