[实用新型]结构改良的粘性脚垫有效
| 申请号： | 201120191749.0 | 申请日： | 2011-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN202135419U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 邹志强 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎硕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种结构改良的粘性脚垫，包括脚垫本体、硅粉层、粘胶和贴纸，以使用方向为基准，脚垫本体固设于由脚垫本体材料与硅粉混合制成的硅粉层一侧表面上，硅粉层背向脚垫本体一侧涂覆有粘胶，粘胶背向硅粉层一侧面上能够分离贴合有贴纸，本实用新型通过在脚垫与粘胶之间设硅粉层，该硅粉层内部结构松散，其切断时不会出现粘连的现象，同时硅粉层的松散结构使的其涂覆粘胶后的表面摩擦力大，贴纸不易脱落，便于脚垫的拿取动作。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 改良 粘性 脚垫 | ||
【主权项】：
一种结构改良的粘性脚垫，其特征在于：包括脚垫本体(1)、硅粉层(2)、粘胶(3)和贴纸(4)，以使用方向为基准，脚垫本体(1)固设于由脚垫本体(1)材料与硅粉混合制成的硅粉层(2)一侧表面上，硅粉层(2)背向脚垫本体(1)一侧涂覆有粘胶(3)，粘胶(3)背向硅粉层(2)一侧面上能够分离贴合有贴纸(4)。
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