[实用新型]后桥加强环焊后专用校平装置

摘要

本实用新型涉及压力校平装置，提供了一种后桥加强环焊后专用校平装置，校平头、校平座沿桥壳轴线相对布置，校平座、压力机构均安装于机架，由压力机构驱动校平头沿轴向进给；校平头包括安装座、安装在安装座上的至少两个压头，压头沿安装座周向均布且沿安装座径向伸缩；由各压头与桥壳接触的表面构成校平头工作面、校平座与桥壳接触的表面构成校平座工作面，校平座安装于机架顶部，压力机构安装于校平座下方，校平座上设置有通孔；校平头位于校平座上方并经通孔与压力机构相连。压力机构行程小，加工效率高，调校、监控方便，加工精度。校平时，桥壳放置方便，可自由旋转无需拆卸，劳动强度低，能完成360°校平，且各扇区校平一致性好。

主权项

后桥加强环焊后专用校平装置，包括校平头(1)、校平座(2)、压力机构(9)、机架(3)，所述校平头(1)、校平座(2)沿桥壳(4)轴线相对布置，所述校平座(2)、压力机构(9)均安装于机架(3)，由压力机构(9)驱动校平头(1)沿桥壳(4)轴向进给；所述校平头(1)包括与压力机构(9)相连的安装座(11)、安装在安装座(11)上的至少两个压头(12)，所述压头(12)沿安装座(11)周向均布且沿安装座(11)径向伸缩；由各压头(12)与桥壳(4)接触的表面构成校平头工作面(13)、校平座(2)与桥壳(4)接触的表面构成校平座工作面(21)，其特征在于：所述校平座(2)安装于机架(3)顶部，所述压力机构(9)安装于校平座(2)下方，所述校平座(2)上设置有通孔(22)；所述校平头(1)位于校平座(2)上方并经通孔(22)与压力机构(9)相连。