[实用新型]用于集成电路植球的装置有效
| 申请号： | 201120194711.9 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN202076240U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王国华;周强 | 申请（专利权）人： | 王国华 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 郭文姬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于集成电路植球的装置，包括用于放置集成电路的底座(10)和盖在所述底座(10)上方的上盖(20)，还包括用于承托所述集成电路植球装置的基座(30)，该基座(30)与所述底座(10)之间设有立柱(31)，所述底座(10)沿所述立柱(31)下移使所述底座(10)与上盖(20)分离；所述基座(30)与所述底座(10)之间还设有待所述底座(10)下移后，将该底座(10)锁住的自锁机构(40)，本实用新型植球良率高，稳定性好，使用方便且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路植球的装置，包括用于放置集成电路的底座(10)和盖在所述底座(10)上方的上盖(20)，所述上盖(20)内置有植球钢网，该钢网上设有与所述底座(10)内集成电路之引脚阵列相对应的孔阵列，锡球经所述植球钢网的孔落入至集成电路之引脚上；其特征在于: 还包括位于所述底座(10)下方、用于承托所述集成电路植球装置的基座(30)，该基座(30)与所述底座(10)之间设有立柱(31)，所述底座(10)沿所述立柱(31)下移使所述底座(10)与上盖(20)分离； 所述基座(30)与所述底座(10)之间还设有待所述底座(10)下移后，将该底座(10)锁住的自锁机构(40)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王国华，未经王国华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120194711.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
