[实用新型]PCB电流导入导出模块有效

专利信息
申请号: 201120195860.7 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN202084671U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 李亚伟 申请(专利权)人: 安费诺科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R25/00;H01R25/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电流导入导出模块,包括导电铜块,所述导电铜块一侧设置有多个弹性插针,另一侧设置有一个连接端子,所述弹性插针通过导电铜块与连接端子电连接。本实用新型将设置在导电铜块一侧的多个弹性插针对应插入到PCB板上的导电通孔中,通过连接端子连接到外部电子产品或电源,即可实现将来自PCB板多个导电通孔的电流汇集输出到电子产品或将外部电源的电流分散通过弹性插针输入到PCB板。与现有技术相比,本实用新型具有结构简单、装拆使用方便,体积小等优点,有利于PCB板的空间布局。
搜索关键词: pcb 电流 导入 导出 模块
【主权项】:
一种PCB电流导入导出模块,其特征在于包括导电铜块(1),所述导电铜块(1)一侧设置有多个弹性插针(3),另一侧设置有一个连接端子(2),所述弹性插针(3)通过导电铜块(1)与连接端子(2)电连接。
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