[实用新型]变频器中IGBT的安装基板有效

专利信息
申请号: 201120196189.8 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN202094791U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 黄少勇;王威 申请(专利权)人: 广州三晶电气有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 黄磊
地址: 510663 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种变频器中IGBT的安装基板,包括基板本体,基板本体设有容纳IGBT本体且形状与IGBT本体相应的容腔;安装基板还包括容纳IGBT触角且形状与IGBT触角相应的卡槽。容腔为开在基板本体表面的凹槽;凹槽的一边上方架设并固接有凸块,凸块与凹槽有重叠部分;卡槽设于凸块的重叠部分的侧面上。本实用新型具有结构简单、制作方便,方便定位且不易折弯触角的优点,尤其适用于变频器领域。
搜索关键词: 变频器 igbt 安装
【主权项】:
变频器中IGBT的安装基板,包括基板本体,其特征在于:所述基板本体设有容纳IGBT本体且形状与IGBT本体相应的容腔;安装基板还包括容纳IGBT触角且形状与IGBT触角相应的卡槽。
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