[实用新型]刚挠结合印制电路板有效
| 申请号： | 201120196920.7 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202145704U | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 姚国庆;廖启军;赵彦杰;李华周 | 申请（专利权）人： | 深圳市华祥电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 朱思全 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种刚挠结合印制电路板，包括：两刚性印制板以及位于两刚性印制板之间的挠性印制板，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。借此，本实用新型刚挠结合印制电路板的刚性印制板与挠性印制板之间具有较好的结合力，不易分层、起泡。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制电路板，包括两刚性印制板以及位于所述两刚性印制板之间的挠性印制板，其特征在于，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。
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