[实用新型]一种双扁平无载体无引线内引脚交错型IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201120198061.5 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202150453U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;陈欣 | 申请（专利权）人： | 西安天胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种双扁平无载体无引线内引脚交错型IC芯片封装件，包括框架内引脚，框架内引脚通过第一DAF膜和第一IC芯片相连，第一IC芯片通过第一键合线和框架内引脚上连接，塑封体包围了框架内引脚、第一DAF膜、第一IC芯片、第一键合线构成了电路的整体，塑封体对第一IC芯片和第一键合线起到了支撑和保护作用，第一IC芯片、第一键合线、框架内引脚构成了电路的电源和信号通道，采用DAF膜粘片，芯片与框架100％结合，生产的良品率极高；具有无载体无引线的特点，芯片直接放于框架之上，节省材料；切割一致性好；打线非常的方便、灵活，避免压焊时短路；引脚节距小，减小封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 载体 引线 引脚 交错 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种双扁平无载体无引线内引脚交错型IC芯片封装件，包括框架内引脚(1)，其特征在于：框架内引脚(1)通过第一DAF膜(2)和第一IC芯片(3)相连，第一IC芯片(3)通过第一键合线(6)和框架内引脚(1)上连接。
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