[实用新型]一种五层单面挠性覆铜板结构有效
| 申请号： | 201120199750.8 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202242168U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李发文;耿国凌 | 申请（专利权）人： | 莱芜金鼎电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B37/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 271104 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种五层单面挠性覆铜板结构，包括基材层，基材层为聚酰亚胺膜，基材层的两侧设有胶粘层，其中一侧的胶粘层的外侧设有铜箔层，另一侧的胶粘层的外侧设有防粘层。本实用新型由于采用了一面铜箔和一面离型纸的结构，降低了挠性覆铜板的生产成本，并简化了挠性覆铜板的后期工序，便于FPC电路板的固定安装，当它用于LED照明的电路板时，不仅可以使LED的生产成本降低约为20-30％，大大加快了LED的推广应用，而且减少了FPC现有工艺流程中复杂度及难度，有效减少在进行固定冲孔过程中产生的杂物，提高了生产效率及产品的良品率。本实用新型五层单面挠性覆铜板不仅可以应用于LED领域，并且能广泛推广到电子产品、航天航空、医疗器械等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 挠性覆 铜板 结构 | ||
【主权项】：
一种五层单面挠性覆铜板结构，其特征包括基材层，所述的基材层为聚酰亚胺膜，所述基材层的两侧设有胶粘层，其中一侧的胶粘层的外侧设有铜箔层，另一侧的胶粘层的外侧设有防粘层。
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