[实用新型]半导体调温生啤保鲜容器无效
| 申请号： | 201120199886.9 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202115882U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 胡海明 | 申请（专利权）人： | 胡海明 |
| 主分类号： | B65D81/38 | 分类号： | B65D81/38;B65D81/18;B65D85/72;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 326508 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 半导体调温生啤保鲜容器，包括外桶体、贮酒桶体、制冷器，所述外桶体内设有可提取的贮酒桶体，贮酒桶体与外桶体内壁之间设有保温层，所述外桶体底部设有空腔，空腔内设有制冷器和电控制装置，制冷器由半导体制冷片、导冷板、散热器组成，半导体制冷片冷端面接合导冷板，半导体制冷片热端面连接散热器，制冷器与电控制装置连接，外桶体上口设有桶盖。本实用新型采用半导体制冷片来制冷，不需要任何制冷剂，电耗省，成本低，环保卫生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 调温 保鲜 容器 | ||
【主权项】：
半导体调温生啤保鲜容器，包括外桶体、贮酒桶体、制冷器，其特征在于：所述外桶体内设有可提取的贮酒桶体，贮酒桶体与外桶体内壁之间设有保温层，所述外桶体底部设有空腔，空腔内设有制冷器和电控制装置，制冷器由半导体制冷片、导冷板、散热器组成，半导体制冷片冷端面接合导冷板，半导体制冷片热端面连接散热器，制冷器与电控制装置连接，外桶体上口设有桶盖。
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境，例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败；应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料，这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境，例如高于或低于室温
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