[实用新型]浸泡桶有效
| 申请号： | 201120200082.6 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202094102U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张方鹏;余文军 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种容器，尤其涉及一种浸泡桶。这种浸泡桶，包括桶身和桶盖，所述桶盖设在所述桶身上，其特征在于，所述桶盖具有向所述桶身内部突出的凸出部。本实用新型结构简单、使用方便，通过将普通的桶盖设计成具有向桶身内部突出的凸出部的桶盖，当桶盖盖在桶身上时，该凸出部会将晶圆清洗刷压在浸泡桶内，从而阻止晶圆清洗刷浮起，使得晶圆清洗刷的刷毛全部浸没在浸泡桶的清洗液中，避免了晶圆清洗刷出现部分刷毛暴露于空气中的现象，从而不但可以避免刷毛出现软硬不均的现象，从而保证晶圆清洗刷在刷洗晶圆时不会划伤晶圆；而且还可以避免刷毛被空气的颗粒物质污染，从而避免晶圆清洗刷污染晶圆，保证晶圆清洗工艺的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 浸泡 | ||
【主权项】：
一种浸泡桶，包括桶身和桶盖，所述桶盖设在所述桶身上，其特征在于，所述桶盖具有向所述桶身内部突出的凸出部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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