[实用新型]一种测试手机主板LED亮度的装置和手机主板的测试装置有效
申请号: | 201120203669.2 | 申请日: | 2011-06-16 |
公开(公告)号: | CN202133467U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 何毅 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | G01J1/18 | 分类号: | G01J1/18;G01J1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种测试手机主板LED亮度的装置和手机主板的测试装置,其包括:探针针套、光导纤维、光敏电阻封装和数据线,所述光导纤维的外径和所述探针针套的内径相同,所述光导纤维的一端套在探针针套内并外露一部分,其另一端与光敏电阻封装连接,所述光敏电阻封装与数据线相连。通过套有探针针套的光导纤维与手机主板上LED进行检测,再由光导纤维将光线传输到光敏电阻上,根据光敏电阻阻值的变化来判断LED亮度,进而确定LED是否为良品。由于光导纤维的直径远远小于光敏电阻,所以,利用其对LED检测时,占用空间更小、使用更加方便,同时,还具有便于维护、成本低廉等优点。 | ||
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【主权项】:
一种测试手机主板LED亮度的装置,其特征在于,包括:探针针套、光导纤维、光敏电阻封装和数据线,所述光导纤维的外径和所述探针针套的内径相同,所述光导纤维的一端套在探针针套内并外露一部分,其另一端与光敏电阻封装连接,所述光敏电阻封装与数据线相连。
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