[实用新型]一种贴片二极管打扁模无效
| 申请号： | 201120205045.4 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202111065U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请（专利权）人： | 如皋市易达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B21F99/00;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 赵绍增 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片二极管打扁模，包括上模架、下模架、上扁刀和下扁刀，该上、下模架通过四角的导柱导套结构连接，上模架安装有带上扁刀的上模，下模架安装有带下扁刀的下模，在下模上端面设有对二极管半成品前移进行导向的导轨结构；上、下扁刀分别有一对；所述下模上端面沿导轨延伸方向一前一后各设置有一个下扁刀，该两个下扁刀分别位于二极管半成品左侧和右侧的打扁区正下方，所述两下扁刀正上方设有上扁刀。二极管半成品置于下模的导轨上，通过后方的上、下扁刀完成对二极管半成品一侧的打扁，二极管半成品沿导轨移动至前方的上、下扁刀之间完成另一侧引线的打扁，无需分开两侧上机进行成型，大大缩短了打扁时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 打扁模 | ||
【主权项】：
一种贴片二极管打扁模，包括上模架、下模架、上扁刀和下扁刀，该上、下模架通过四角的导柱导套结构连接，上模架安装有带上扁刀的上模，下模架安装有带下扁刀的下模，在下模上端面设有对二极管半成品前移进行导向的导轨结构；其特征在于：所述上、下扁刀分别有一对；所述下模上端面沿导轨延伸方向一前一后各设置有一个下扁刀，该两个下扁刀分别位于二极管半成品左侧和右侧的打扁区正下方，所述两下扁刀正上方设有上扁刀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市易达电子有限责任公司，未经如皋市易达电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120205045.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氨糖溶液超精细过滤装置
- 下一篇：一种带磁棒的S形冷却槽
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
