[实用新型]半导体芯片测试插座有效
申请号: | 201120205332.5 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202182906U | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 蒋卫兵 | 申请(专利权)人: | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人: | 孙莘隆 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 半导体芯片测试插座,是对相应传统产品进行的一种改进。本实用新型包括探针(1),芯片插座主体(2),探针保持板(3)和芯片导向板(4),不同于现有技术的是:芯片插座主体(2)由原装于芯片导向板(4)上的加强板(5)与芯片插座基体(6)组装成一整体,从而增强了芯片插座主体(2)的强度,减少了芯片插座主体(2)的变形,使芯片的焊接球不易与芯片插座主体(2)接触,降低了芯片的焊接球的磨损程度,提高了半导体芯片测试的合格率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 测试 插座 | ||
【主权项】:
半导体芯片测试插座,包括探针(1),芯片插座基体(6),探针保持板(3)和芯片导向板(4),探针(1)安装在芯片插座基体(6)中 ,与探针保持板(3)固定连接,芯片插座基体(6)的另一面,装入弹簧并与芯片导向板(4)连接 ,其芯片导向板(4)上安装有加强板(5),其特征在于:将芯片导向板(4)上原有的加强板(5),移装至芯片插座基体(6)上,结合成一体,组成芯片插座主体(2),然后在其一面安装上探针(1),再与探针保持板(3)连接;芯片插座主体(2)的另一面,装入弹簧并与芯片导向板(4)连接。
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