[实用新型]一种通用电子产品外壳有效

专利信息
申请号: 201120208943.5 申请日: 2011-06-21
公开(公告)号: CN202095202U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 宋虹;吴应生 申请(专利权)人: 成都霍睦斯电气有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 徐宏;吴彦峰
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种通用电子产品外壳,涉及一种电子产品外壳,旨在提供一种散热性好、接线方便、易于运输、体积小的通用电子产品外壳。本实用新型的技术要点是:壳体左右侧面的内壁上分布卡槽(1),所述左右侧面内壁上的卡槽(1)数量相同,位置对称;所述壳体上分布有散热孔(2),壳体上设有接线端子安装孔(4);所述壳体上部(3)为圆拱形。本实用新型主要用于封装PCB电路板等形式的电子产品。
搜索关键词: 一种 通用 电子产品 外壳
【主权项】:
一种通用电子产品外壳,其特征在于,壳体左右侧面的内壁上分布卡槽(1),所述左右侧面内壁上的卡槽(1)数量相同,位置对称;所述壳体上分布有散热孔(2),壳体上设有接线端子安装孔(4)。
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