[实用新型]可提升计算机热源散热效能的机箱结构有效

专利信息
申请号: 201120210670.8 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN202159295U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 傅文彬 申请(专利权)人: 傅文彬
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构,包括:机箱,具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左、右侧板、顶板及底板;架体,设于箱架本体内部并邻近于前面板,后框板设有安装孔,在安装孔二周边设有至少一定位孔;顶板结合的设有至少一风扇;主机基板,第一端穿入安装孔并定位于箱架本体内部,第二端和背板组接;背板的长直端侧和主机基板的第二端组接定位,背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔,以及组接主机基板的背板,将主机基板的第一端穿入安装孔定位于箱架本体内部而选择式的贴靠于左侧板或右侧板的任一,且背板覆设于安装孔外缘,背板的组合孔和定位孔对应,经固结件结合;进而维持计算机系统的稳定和使用寿命增进。
搜索关键词: 提升 计算机 热源 散热 效能 机箱 结构
【主权项】:
一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构,包括有:一机箱,具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左侧板、右侧板、顶板及底板;一供数据存取单元安装的架体,设于箱架本体内部并邻近于前面板,其特征在于:该后框板设有一安装孔,在安装孔二周边设有至少一定位孔;该顶板结合的设有至少一风扇;一主机基板,设置有至少一中央处理器和至少一供适配卡对应插接的插槽,以及主机基板的第一端为自由端,第一端穿入安装孔,并定位于箱架本体内部,另第二端和一背板组接;该背板设有连接端口和卡槽,且该背板的一长直端侧和主机基板的第二端组接定位,背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔,以及该组接主机基板的背板,其将主机基板的第一端穿入安装孔定位于箱架本体内部而选择式的贴靠于左侧板或右侧板的任一,且该背板覆设于安装孔外缘,背板的组合孔和所述的定位孔对应,通过一固结件定位结合该组合孔和定位孔,进而紧结背板于定位孔外围。
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