[实用新型]大功率LED灯银基健合丝封装结构有效
| 申请号： | 201120211688.X | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN202142578U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 史鹏飞 | 申请（专利权）人： | 郑州光维新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市航海东路*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED灯银基健合丝封装结构；大功率LED灯银基健合丝封装结构含有铝基板底座、LED芯片体、正、负极输出引脚，LED芯片体通过胶体粘贴在铝基板底座的上表面，LED芯片体的正极和负极分别通过金属引线电连接在正、负极输出引脚上，正、负极输出引脚分别设置在LED芯片体上方的两侧，铝基板底座、LED芯片体、正、负极输出引脚均被封装在一个塑封体内，且正、负极输出引脚的端部从塑封体中伸出，塑封体的上部和下部分别为透明体和不透明体，LED芯片体位于透明体中，金属引线为银基健合丝；本实用新型提供了一种结构简单、成本低的大功率LED灯银基健合丝封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 灯银基健合丝 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED灯银基健合丝封装结构，含有铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚和负极输出引脚，LED芯片体通过胶体粘贴在铝基板底座的上表面，LED芯片体的正极和负极分别通过金属引线电连接在正极输出引脚和负极输出引脚上，其特征是：正极输出引脚和负极输出引脚分别设置在LED芯片体上方的两侧，铝基板底座、LED芯片体、正极输出引脚和负极输出引脚均被封装在一个塑封体内，且正极输出引脚和负极输出引脚的端部从塑封体中伸出，塑封体的上部和下部分别为透明体和不透明体，LED芯片体位于透明体中，金属引线为银基健合丝。
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