[实用新型]一种矩形集成封装大功率LED光源模块有效
| 申请号： | 201120214050.1 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN202150485U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴锏国 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞煌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种矩形集成封装大功率LED光源模块，包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。本实用新型构简单合理、体积小，加工制作及安装布置方便，且可用于大功率的LED产品，使用寿命长，应用范围广。塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时，避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰，影响使用效果的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩形 集成 封装 大功率 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种矩形集成封装大功率LED光源模块，其特征在于：包括热沉、电极及封装框，封装框一侧表面设有封胶槽，硅胶密封层安装在封胶槽内，所述热沉表面设有固晶面，固晶面与硅胶密封层之间层级布置有银胶层、LED芯片、导线、荧光粉层；所述热沉中部设置穿透的热管装配孔，电极分别安装在固晶面两端；所述封装框为塑胶框体，热沉配合安装在封装框内。
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