[实用新型]大功率LED无效
| 申请号： | 201120215004.3 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN202103099U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金亦君 | 申请（专利权）人： | 奉化市金源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED，包括带有电极(30)与热沉(20)的基座(10)，以及被基座(10)包围在内并焊接于热沉(20)顶面的LED晶片(40)，所述LED晶片(40)通过金线(50)与电极(30)电连接，所述LED晶片(40)上涂敷有荧光胶(60)，其特征在于，所述热沉(20)包括位于上方的小圆柱(21)与位于下方的大圆柱(22)，所述小圆柱(21)与大圆柱(22)为一整体结构，并且小圆柱(21)的直径小于大圆柱(22)的直径，所述基座(10)位于大圆柱(22)上方并且环绕于小圆柱(21)外侧面。本实用新型可以提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led | ||
【主权项】：
大功率LED，包括带有电极(30)与热沉(20)的基座(10)，以及被基座(10)包围在内并焊接于热沉(20)顶面的LED晶片(40)，所述LED晶片(40)通过金线(50)与电极(30)电连接，所述LED晶片(40)上涂敷有荧光胶(60)，其特征在于，所述热沉(20)包括位于上方的小圆柱(21)与位于下方的大圆柱(22)，所述小圆柱(21)与大圆柱(22)为一整体结构，并且小圆柱(21)的直径小于大圆柱(22)的直径，所述基座(10)位于大圆柱(22)上方并且环绕于小圆柱(21)外侧面。
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