[实用新型]一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置有效
| 申请号： | 201120215124.3 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN202135408U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨春团;刘元锋;石崇福;袁迎春 | 申请（专利权）人： | 惠州市星之光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置。该装置的结构为，无盖容器内部底面设置有软质胶皮层，软质胶皮层与容器壁之间留有空隙；所述的软质胶皮层与无盖容器内部底面间设置有垫板，软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽，软质胶皮层与垫板的高度和低于容器壁的高度。该装置的使用方法是，湿模板电镀之后，把带胶粒的一面朝下，放在上述装置的软质胶皮上作顺时针或逆时针方向转动，3-5秒可将整板的胶粒摘除。本实用新型的装置连续操作时胶粒相互间排挤会自动掉入凹槽内，方便回收利用。本实用新型的装置和使用方法方便快捷、省时省力，提高了效率，降低了成本；克服了手工摘除胶粒低效率、高成本的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产过程 摘除 模板 胶粒 装置 | ||
【主权项】：
一种摘除湿模板胶粒的装置，其特征在于：结构为，无盖容器内部底面设置有软质胶皮层，软质胶皮层与容器壁之间留有空隙。
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