[实用新型]一种单晶硅棒有效

专利信息
申请号: 201120218183.6 申请日: 2011-06-26
公开(公告)号: CN202187091U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 倪云达;葛正芳;钱大丰 申请(专利权)人: 江苏顺大半导体发展有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B29/60
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 徐激波
地址: 225653 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种单晶硅棒,包括硅棒本体,所述硅棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上,在硅棒本体的顶部两侧设有两条平行于硅棒本体轴向的导向条,在硅棒本体的前后两个端部设有挡板;所述导向条和挡板都为树脂材质,且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。本实用新型提供的单晶硅棒,使晶片入刀口厚薄均匀,有效防止晶片入刀口厚薄不均问题,同时线网在切割导向条时线弓已经产生,也可有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象,提高晶片的质量;且硅棒两端的挡板可以在切割过程中对硅棒本体两端的晶片起保护作用,提高了成品率,切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来,降低了断线率。
搜索关键词: 一种 单晶硅
【主权项】:
一种单晶硅棒,其特征在于:该单晶硅棒包括硅棒本体(1),所述硅棒本体(1)底部通过环氧树脂沾粘在底座(4)上,在硅棒本体(1)的顶部两侧设有两条平行于硅棒本体(1)轴向的导向条(2),在硅棒本体(1)的前后两个端部设有挡板(3);所述导向条(2)和挡板(3)都为树脂材质,且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体(1)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏顺大半导体发展有限公司,未经江苏顺大半导体发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120218183.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top