[实用新型]一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置无效
| 申请号： | 201120219298.7 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202121928U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 佐川文彦 | 申请（专利权）人： | 无锡阿尔法电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置，其使得加工效率高，确保玻璃/或Film基板不会发生破裂，且降低了玻璃/或Film基板表面被划伤和受到污染的风险。其包括压头、机座，所述压头装于所述机座内，其特征在于：所述压头具体包括上压头、下压头，所述上压头的底部带有外凸部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有内凹部分、其余为平面，闭合状态下的所述上压头的外凸部分配合装于所述下压头的内凹部分内、且所述上压头的平面部分贴合所述下压头的平面部分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 ito 同时 绑定 fpc 着装 | ||
【主权项】：
一种双面ITO基板的双面同时绑定FPC的压着装置，其包括压头、机座，所述压头装于所述机座内，其特征在于：所述压头具体包括上压头、下压头，所述上压头的底部带有外凸部分、其余为平面，所述下压头的顶部设置有内凹部分、其余为平面，闭合状态下的所述上压头的外凸部分配合装于所述下压头的内凹部分内、且所述上压头的平面部分贴合所述下压头的平面部分。
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