[实用新型]一种新型半导体探针有效
| 申请号： | 201120226817.2 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202126453U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 高宗英;田治峰;高凯;王强 | 申请（专利权）人： | 上海韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路测试时使用的新型半导体探针，特别是在大规模的高频集成电路测试时能保证探针总长极短，同时又要提供较大的接触压力，提供稳定电气连接的弹簧探针。本实用新型提出一种新型半导体探针，由上顶针、下顶针、腔体、弹簧四个部件组成，其探针针尖呈四个面的金字塔形状，这样就能解决残留的毛边问题，提高接触的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 探针 | ||
【主权项】：
一种新型半导体探针，由上顶针、下顶针、腔体、弹簧四个部件组成，其特征在于，探针针尖呈四个面的金字塔形状。
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