[实用新型]地热地面预制砖有效
| 申请号： | 201120226843.5 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202131759U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 于德庆;孙玉华 | 申请（专利权）人： | 于德庆 |
| 主分类号： | E04F15/08 | 分类号： | E04F15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132207 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种地热地面预制砖，包括矩形砖体，其特征在于：所述的砖体包括蓄热材料和混凝土，并通过挤压一体成型，该砖体相对的两边上设有相互吻合的卡接结构。本实用新型的优点：在获得相同的取暖效果的同时，还能解决现有技术的施工风险和后期的使用风险及维修难题。 | ||
| 搜索关键词： | 地热 地面 预制 | ||
【主权项】：
一种地热地面预制砖，包括矩形砖体，其特征在于：所述的砖体包括蓄热材料和混凝土，并通过挤压一体成型，该砖体相对的两边上设有相互吻合的卡接结构。
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