[实用新型]多圈排列无载体双IC芯片封装件

摘要

一种多圈排列无载体双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，设有带凸点的IC芯片和不带凸点的IC芯片，带凸点的IC芯片的凸点设置在第一圈内引脚上，带凸点的IC芯片背面设有粘片胶，粘接不带凸点的IC芯片，不带凸点的IC芯片上的焊盘与第二圈内引脚之间焊线连接，形成键合线。本实用新型比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上；IC芯片倒装上芯，热传导距离短，具有较好的热性能，信号传输快，失真小，具有良好的电性能和良好的高频性能。倒装上芯的凸点＋助焊剂的高度远小于焊线弧高，使封装产品厚度可以低于0.5mm，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。

主权项

一种多圈排列无载体双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，其特征在于所述引线框架采用无载体引线框架，所述IC芯片设有带凸点的IC芯片（3）和不带凸点的IC芯片（7），带凸点的IC芯片（3）的凸点（4）设置在第一圈内引脚（8）上，带凸点的IC芯片（3）背面设有粘片胶（13），粘片胶或胶膜片上粘接不带凸点的IC芯片（7），不带凸点的IC芯片（7）上的焊盘与第二圈内引脚（9）之间焊线连接，形成键合线（11）。