[实用新型]多圈排列IC芯片封装件无效
| 申请号： | 201120228077.6 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202111082U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多圈排列IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，所述引线框架采用有载体或无载体的引线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的IC芯片带有凸点，凸点连接在内引脚上。本实用新型比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上；引脚与引线框架之间不需要键合线连接，结构简单合理。热传导距离短，具有较好的热性能，由于凸点与框架（基板、芯片）直接接触，减小了电路内部焊接电感和电容，信号传输快，失真小，具有良好的电性能；封装厚度和重量减小，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 排列 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种多圈排列IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架（1），引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的IC芯片（3）带有凸点（4），凸点（4）连接在内引脚上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司，未经天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120228077.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗感冒的中药组合物
- 下一篇：扳手演示吊牌
