[实用新型]一种硅片承载盒阻尼垫有效
申请号: | 201120228211.2 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN202165512U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 张景林;刘菲菲 | 申请(专利权)人: | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 |
主分类号: | F16F15/08 | 分类号: | F16F15/08 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 332900 江西省九江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种硅片承载盒阻尼垫,包括硅片承载盒,所述的硅片承载盒底部设有阻尼垫,所述的阻尼垫包括带有边框的橡胶垫板,橡胶垫板内设有凸台,凸台外侧与硅片承载盒内腔相连接,所述的凸台顶面不低于硅片承载盒撞击面。从而避免了损伤硅片,具有结构简单、成本低的特点,且操作方便、快捷,提高了效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 阻尼 | ||
【主权项】:
一种硅片承载盒阻尼垫,包括硅片承载盒(1),其特征在于,所述的硅片承载盒(1)底部设有阻尼垫(4),所述的阻尼垫(4)包括带有边框的橡胶垫板(2),橡胶垫板(2)内设有凸台(3),凸台(3)外侧与硅片承载盒(1)内腔相连接,所述的凸台(3)顶面不低于硅片承载盒(1)撞击面。
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