[实用新型]一种带导通孔的铝基电路板有效

专利信息
申请号: 201120228776.0 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN202153809U 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 申请(专利权)人: 中山市达进电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种带导通孔的铝基电路板,包括铝基板,铝基板上设有通孔,其技术要点为,铝基板上、下面上设有散热树脂层,通孔内壁上设有分别与两散热树脂层连接的散热树脂,两散热树脂层外侧上设有电路层,通孔内的散热树脂中部设有贯穿电路板的导通孔,导通孔内壁设有用于连接所述的电路层的导电层。本实用新型铝基板的表面及导通孔内均设树脂,这样铝基板不会与酸碱溶液接触,且铝基板不会通过导通孔与电路层连接;采用PP树脂,提高了电路板的散热性能。
搜索关键词: 一种 带导通孔 电路板
【主权项】:
一种带导通孔的铝基电路板,包括铝基板(1),所述的铝基板(1)上设有通孔(12),其特征在于:所述的铝基板(1)上、下面上设有散热树脂层(2),所述的通孔(12)内壁上设有分别与两所述的散热树脂层(2)连接的散热树脂(4),两所述的散热树脂层(2)外侧上设有电路层(3),所述的通孔(12)内的散热树脂(4)中部设有贯穿电路板的导通孔(21),所述的导通孔(21)内壁设有用于连接所述的电路层(3)的导电层(22)。
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