[实用新型]激光器微通道热沉有效
申请号: | 201120229409.2 | 申请日: | 2011-07-01 |
公开(公告)号: | CN202103311U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 王媛媛;常会增;王伟;陈宏泰;徐会武;安振峰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050000 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种激光器微通道热沉,由叠合封装的内部镂空的矩形薄片构成,所述矩形薄片从上到下依次为钨铜合金的芯片安装片、微通道片、导流片、引流片和钨铜合金的密封片;上述五片矩形薄片上分别设有对应的进水孔、出水孔和机械安装孔;所述微通道片的顶部设有左右对称的斜向梳齿,中部的两侧设有与所述斜向梳齿连通的槽孔;所述导流片的顶部设有矩形的导水槽,左右两侧对称设有与导流片上的出水孔相连通的第一水路槽;所述引流片的顶部设有与引流片上的进水孔连通的左右对称的竖直梳齿,所述引流片的左右两侧设有与第一水路槽对应的第二水路槽。本实用新型适用于大功率砷化镓基芯片散热,为激光器高可靠性和长寿命奠定了良好基础。 | ||
搜索关键词: | 激光器 通道 | ||
【主权项】:
一种激光器微通道热沉,由叠合封装的内部镂空的矩形薄片构成,其特征在于所述矩形薄片为五片,从上到下依次为钨铜合金的芯片安装片(1)、微通道片(2)、导流片(3)、引流片(4)和钨铜合金的密封片(5);所述芯片安装片(1)、微通道片(2)、导流片(3)、引流片(4)和密封片(5)的上部、下部和中部分别设有对应的进水孔、出水孔和机械安装孔;所述微通道片(2)的顶部设有左右对称的斜向梳齿(205),中部设有与所述斜向梳齿(205)连通的槽孔(204);所述导流片(3)的顶部设有矩形的导水槽(305),所述导流片(3)的左右两侧对称设有与导流片上的出水孔相连通的第一水路槽(304);所述引流片(4)的顶部设有与引流片上的进水孔连通的左右对称的竖直梳齿(405),所述引流片(4)的左右两侧设有与第一水路槽(304)对应的第二水路槽(404)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120229409.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。