[实用新型]智能功率模块有效

专利信息
申请号: 201120230055.3 申请日: 2011-07-01
公开(公告)号: CN202142975U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 姚玉双;王晓宝;王涛;姚天保 申请(专利权)人: 江苏宏微科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 贾海芬
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种智能功率模块,包括外壳、盖板和主电路板,外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口,外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁,所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接,覆金属绝缘基板固定在铜底板上,主电路板密封固定在外壳的下部,且主电路板与外壳的下止口和横梁相接,隔热板安装在外壳的支承座上,驱动电路板安装在隔热板的上部,连接在主电路板的主电极延伸出外壳,穿过隔热板的导电针其两端分别连接在主电路板和驱动电路板上,盖板安装在外壳的上部并与上止口连接,连接在驱动电路板上的引针穿出盖板。本实用新型具有结构合理,体积小,能提高散热效果的特点。
搜索关键词: 智能 功率 模块
【主权项】:
一种智能功率模块,包括外壳(1)、盖板(2)和主电路板(9),其特征在于:所述外壳(1)的上下两端面分别设置上止口(1‑7)和下止口(1‑6),外壳(1)内壁的中间至少设有两个支承座(1‑3)、下部设有横梁(1‑5),所述主电路板(9)上的覆金属绝缘基板与各器件连接,覆金属绝缘基板固定在铜底板上,主电路板(9)密封固定在外壳(1)的下部,且主电路板(9)与外壳(1)的下止口(1‑6)和横梁(1‑5)相接,隔热板安装在外壳(1)的支承座(1‑3)上,驱动电路板(6)安装在隔热板(7)的上部,连接在主电路板(9)的主电极(3)延伸出外壳(1),穿过隔热板(7)的导电针(8)其两端分别连接在主电路板(9)和驱动电路板(6)上,盖板(2)安装在外壳(1)的上部并与上止口(1‑7)连接,连接在驱动电路板(6)上的引针(5)穿出盖板(2)。
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