[实用新型]一种固体材料热膨胀系数测量仪有效

专利信息
申请号: 201120230836.2 申请日: 2011-07-01
公开(公告)号: CN202133633U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 梁璇;刘星;梁凯 申请(专利权)人: 梁璇
主分类号: G01N25/16 分类号: G01N25/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种固体材料热膨胀系数测量仪,3-dB耦合器(2)一侧的两个端口分别与DFB激光器(1)以及光探测器(7)的一端光纤连接,3-dB耦合器(2)另一侧的两个端口分别与偏振控制器(3)的一端以及HiBi-PCF(4)的一端光纤连接,偏振控制器(3)的另一端与HiBi-PCF(4)的另一端光纤连接。固体热膨胀材料(6)的两端以固定装置(5)固定接于HiBi-PCF(4)上,光探测器(7)另一端与处理器(8)连接。DFB激光器(1)及光探测器(7)的使用,取代了价格昂贵的宽带光源及光谱仪,使得成本大大降低。本实用新型对温度不敏感,抗干扰能力强,安全可靠,可对固体热膨胀材料(6)的热膨胀系数精确测量。
搜索关键词: 一种 固体 材料 热膨胀 系数 测量仪
【主权项】:
一种固体材料热膨胀系数测量仪,其特征在于:3‑dB耦合器(2)一侧的两个端口分别与DFB激光器(1)以及光探测器(7)的一端光纤连接,3‑dB耦合器(2)另一侧的两个端口分别与偏振控制器(3)的一端以及HiBi‑PCF(4)的一端光纤连接,偏振控制器(3)的另一端与HiBi‑PCF(4)的另一端光纤连接,固体热膨胀材料(6)的两端以固定装置(5)固定接于HiBi‑PCF(4)上,光探测器(7)另一端与处理器(8)连接。
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