[实用新型]一种用于硅片清洗干燥的热水加热装置有效
| 申请号： | 201120232474.0 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202120879U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 贺洁;葛荣保 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/10 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于硅片清洗干燥的热水加热装置。包括纯水输送管道、硅片清洗机内的水槽和加热管，纯水输送管道与水槽的进水口连接，向水槽内输入纯水，加热管设置在水槽下部。本实用新型的有益效果是：1、使用热纯水代替了切水剂，从根本上消除了企业的安全隐患；2、通过使用热水的方法使硅片变热，从而进入烘箱时，更易干燥；3、通过使用纯净热水，相当于增加了一道清洗，使发生脏片的概率更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 干燥 热水 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于硅片清洗干燥的热水加热装置，其特征是：包括纯水输送管道、硅片清洗机内的水槽(4)和加热管(1)，所述的纯水输送管道与水槽(4)的进水口连接，向水槽(4)内输入纯水，加热管(1)设置在水槽(4)下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
