[实用新型]一种大功率半导体器件有效
| 申请号： | 201120233780.6 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202205733U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;王琳;吴家健;严巧成;徐晓峰;黄健 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率半导体器件，依次包括引线框架、底板、陶瓷片、小底板、半导体芯片，引线框架上设有管脚，其特征是：半导体芯片的电极与引线框架的管脚通过铜片连接，铜片呈3-6夹角的V字形结构，夹角中烧结填充有焊锡膏。本实用新型的优点是：可以使用导电、导热性能更加优良的铜代替铝来传导芯片与引线框架的连接；减小铜片与芯片的直接接触面积后，防止铜片因膨胀系数大而使芯片受横向剪切力而损坏的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体器件，依次包括引线框架、底板、设置在底板上的陶瓷片、设置在陶瓷片上的小底板、固定在小底板上的半导体芯片，所述引线框架上设有管脚，其特征是：所述半导体芯片的电极与引线框架的管脚通过铜片相连接，所述铜片呈3‑6夹角的V字形结构，所述夹角中烧结填充有焊锡膏。
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