[实用新型]一种玻璃封装石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201120234872.6 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202153725U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种玻璃封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的金属上盖上设有孔洞；所述的陶瓷基座内开有凹槽；所述的陶瓷基座的凹槽内置入一石英芯片，所述的石英芯片的电极通过导电胶黏着到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的石英芯片的电极上镀有银；所述的陶瓷基座内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的陶瓷基座外缘上涂布封装用玻璃；所述的陶瓷基座和所述的金属上盖通过所述的封装用玻璃封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料将所述的金属上盖上的孔洞填满。本实用新型使原本无法使用高真空焊封的玻璃封装石英晶体谐振器可以实现真空封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种玻璃封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于，所述的金属上盖(1)上设有孔洞；所述的陶瓷基座(2)内开有凹槽；所述的陶瓷基座(2)的凹槽内置入一石英芯片(3)；所述的石英芯片(3)的电极通过导电胶(4)黏着到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的陶瓷基座(2)内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的陶瓷基座(2)外缘上涂布封装用玻璃(5)；所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)通过所述的封装用玻璃(5)封合；所述的石英晶体谐振器在真空状态下通过焊料(6)将所述的金属上盖(1)上的孔洞填满。
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