[实用新型]晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴有效
| 申请号： | 201120236989.8 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202146847U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李印柏;邱冬梅;杨坚 | 申请（专利权）人： | 苏州天山新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴，其包括本体、与所述本体贯通连接的嘴部；其特征在于所述嘴部的挤出端的端面为倾斜面。该结构实现了一次在光伏组件的安装槽中上涂布出所需倾斜面及所需密封胶量的密封胶。提高了作业效率，且提高了涂布作业质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 组件 边框 密封 粘结 用胶嘴 | ||
【主权项】：
一种晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴，其包括本体、与所述本体贯通连接的嘴部；其特征在于所述嘴部的挤出端的端面为倾斜端面。
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