[实用新型]一种计算机内置CPU的超导散热装置有效
| 申请号： | 201120237099.9 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202177862U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李锐楷;曾契华;林剑明;陈金芳 | 申请（专利权）人： | 广州通泰能源科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510730 广东省广州市经济技术开发区蓝玉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种计算机内置CPU的超导散热装置，包括安装板、散热体及风机，在安装板与散热体之间连接一采用超导材料制作的导热体，所述导热体一端紧贴于安装板的背面，另一端插嵌于散热体内。由于采用了在安装板与散热体之间设置的采用超导材料制作的导热体，充分利用超导材料零电阻这一物理特性，使CPU内的热量得以快速的吸附、散发，确保了产品的质量及使用寿命，此外，设置于安装板上的超导涂层，也会进一步加快热量的吸附，起到双重散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 内置 cpu 超导 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种计算机内置CPU的超导散热装置，包括安装板(1)、散热体(2)及风机(3)，其特征在于在安装板(1)与散热体(2)之间连接一采用超导材料制作的导热体(4)，所述导热体(4)一端紧贴于安装板(1)的背面，另一端插嵌于散热体(2)内。
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