[实用新型]一种新型整流模块有效

专利信息
申请号: 201120238001.1 申请日: 2011-07-07
公开(公告)号: CN202159666U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 张成方;吴维国 申请(专利权)人: 重庆平伟实业股份有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 405200 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种新型整流模块,用于摩托车专用线路,包括金氧半场效晶体管和二极管,将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内,只留出与其它电路焊接的引脚,金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。由于本实用新型将多芯片封装在同一个封装体内,使用时省去了很多繁琐的工作,简单实用;由于采用了MOSFET作为开关,所以本实用新型具有结构简单、功耗低、导通电阻低、开关速度快的优点,配合适当的控制电路,可以实现调压输出等功能,也可非常方便的构成全桥、三相桥等。
搜索关键词: 一种 新型 整流 模块
【主权项】:
一种新型整流模块,用于摩托车专用线路,其特征在于:包括金氧半场效晶体管和二极管,将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内,只留出与其它电路焊接的引脚,金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。
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