[实用新型]双面铝芯线路板有效
| 申请号： | 201120238834.8 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202111938U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型所设计的一种双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，在铝芯板上设有通孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔，在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种双面铝芯线路板，在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层，并通过通孔内部的金属层连接两线路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件，可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体，散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接，使线路板的导热系数高，散热效果好，而且提高了剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 线路板 | ||
【主权项】：
一种双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，其特征是在铝芯板上设有贯通的孔，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有通孔，在通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江万正电子科技有限公司，未经浙江万正电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120238834.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
