[实用新型]带塞孔树脂的双面铝芯线路板有效
| 申请号： | 201120239431.5 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202111936U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的一种带塞孔树脂的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，在铝芯板上设有贯通的孔，在孔内设有塞孔树脂，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层上相对于塞孔树脂的中心设有通孔，在通孔内壁设有连接上下线路层的金属层。在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层，并通过金属层连接两线路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件。该线路板采用铝作为基体，散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接，使线路板的导热系数高，散热效果好，而且提高了剥离强度。且在金属层与铝芯板之间设有塞孔树脂，绝缘性能更好，进一步提高了线路板的使用稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 带塞孔 树脂 双面 线路板 | ||
【主权项】：
一种带塞孔树脂的双面铝芯线路板，它主要包括铝芯板，其特征是在铝芯板上设有贯通的孔，在孔内设有塞孔树脂，在铝芯板上下表面均设有绝缘层，在绝缘层的外表面设有线路层，各层通过粘结膜压合连接，在各层上相对于塞孔树脂的中心设有通孔，在通孔内壁设有连接上下线路层的金属层。
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