[实用新型]芯片封装的焊线点结构有效
| 申请号： | 201120241106.2 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN202120896U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张建国;伍江涛;潘廷宏;李永洪;叱晓鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型的芯片封装的焊线点结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的芯片封装的焊线点结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点横截面为波浪形结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于芯片的封装结构中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 焊线点 结构 | ||
【主权项】：
芯片封装的焊线点结构，包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；其特征是：所述芯片上焊线的输出端的焊线点横截面为波浪形结构。
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