[实用新型]一种新型LED日光灯有效

专利信息
申请号: 201120241417.9 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN202140857U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 闻彦生 申请(专利权)人: 艾笛森(厦门)光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 钟毅虹
地址: 361004 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种新型LED日光灯,该LED日光灯包括一散热铝灯壳,其为一半圆弧状的散热本体,于其内侧壁上间隔设置有复数个小散热片;一LED光源PCB板,其紧密卡接于散热铝灯壳上;于该LED光源PCB板与该散热铝灯壳之间涂敷有高导热率的硅脂;还包括一PC扩光罩,其与散热铝灯壳扣接形成一灯管;一灯头,其连接于灯管两端,LED光源驱动装置设置于该灯头内。本实用新型将LED光源PCB板与该散热铝灯壳的紧密结合为一体,使光源发出的热迅速传导到散热铝灯壳。将LED光源驱动装置装到灯头里面与散热铝灯壳隔离,LED光源驱动装置所产生的热量不影响光源的热量,从而减少了灯管的热量。长时间使用保证LED寿命更长及低的光衰率。
搜索关键词: 一种 新型 led 日光灯
【主权项】:
一种新型LED日光灯,其特征在于:该LED日光灯包括:一散热铝灯壳:其为一半圆弧状的散热本体,于其内侧壁上间隔设置有复数个小散热片;一LED光源PCB板:其紧密卡接于散热铝灯壳上;于该LED光源PCB板与该散热铝灯壳之间涂敷有高导热率的硅脂;一PC扩光罩:其与散热铝灯壳扣接形成一灯管;一灯头:其连接于灯管两端,LED光源驱动装置设置于该灯头内。
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