[实用新型]一种便于散热的机箱无效
| 申请号： | 201120246145.1 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202103977U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张小林 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 廖曾;梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新技*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的机箱，包括中空的箱体、以及折弯的散热型材，所述散热型材固定在所述箱体的外壁上。该机箱大大地增加了散热面积，从而较高地提高了系统散热的能力，同时又大大地降低了系统产品的成本和重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 机箱 | ||
【主权项】：
一种便于散热的机箱，其特征在于：包括中空的箱体（1）、以及折弯的散热型材（3），所述散热型材（3）固定在所述箱体（1）的外壁上。
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