[实用新型]一种覆盖UHF全频段、自由空间和金属表面共用的超高频电子标签有效

专利信息
申请号: 201120246850.1 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN202257642U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 张乘风;王忠;肖定海;李迪 申请(专利权)人: 上海铁勋智能识别系统有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本文主要介绍一种多层天线组成、覆盖UHF全频段、在自由空间和金属表面都能够实现远距离读取的超高频电子标签。标签包括基材、折弯金属表面、天线辅助辐射面、超高频RFID芯片。当本标签置于在自由空间(或者非金属表面),电磁辐射主要集中在标签的正面和背面,它的等效电流分布可以等效为宽边折合振子。当本标签直接贴于金属表面时,电磁辐射主要集中在两个折弯侧面上,它的电流分布可以等效为微带天线,从而使得该标签在金属表面和非金属表面都可以达到高效率的辐射。天线辅助辐射面不仅可以提高辐射效率,而且调节其大小,可以调节天线的输入阻抗,使得标签在自由空间和金属表面两种情况下的输入阻抗,都与超高频RFID芯片的阻抗达到共轭匹配,从而使得标签在两种情况下,都能达到远距离读取。同时天线辅助辐射面引入了附加的电容,从而提高了天线的带宽,使得标签在UHF全频段都能够使用。
搜索关键词: 一种 覆盖 uhf 频段 自由空间 金属表面 共用 超高频 电子标签
【主权项】:
一种由多层天线组成、覆盖UHF全频段、在自由空间和金属表面都能够实现远距离读取的超高频电子标签,其特征在于:它由天线辅助辐射面、折弯金属表面、超高频芯片和基材组成,芯片与天线辅助辐射面相连接,天线辅助辐射面置于折弯金属表面之上,并通过一层的介质材料与天线辅助辐射面相隔离;折弯金属表面与基材共形,附着于基材表面。
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