[实用新型]一种新型非接触智能卡有效
| 申请号： | 201120248647.8 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN202257643U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型非接触智能卡产品，由独立微型射频模块、具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线、封闭的上部外层卡基、带安装孔的上部内层卡基、封闭的下部外层卡基、带安装孔的下部内层卡基组成，射频耦合天线将微型射频模块的信号放大并中转，使微型模块实现正常非接触通信，并增加了产品的可靠性，降低了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 接触 智能卡 | ||
【主权项】：
一种新型非接触智能卡，其特征在于，包括独立微型射频模块、具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线、封闭的上部外层卡基、带安装孔的上部内层卡基、封闭的下部外层卡基、带安装孔的下部内层卡基； 所述的平面薄膜射频耦合放大天线设置在带安装孔的上部内层卡基和带安装孔的下部内层卡基之间，独立微型射频模块设置在安装孔内部，封闭的上部外层卡基设置在带安装孔的上部内层卡基外侧，封闭的下部外层卡基设置在带安装孔的下部内层卡基外侧。
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