[实用新型]半导体切割设备的排水装置有效
| 申请号： | 201120249255.3 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN202151886U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 郭良奎 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体切割设备的排水装置，包括位于切割装置下方的安装于防水板导轨上的可前后移动的移动防水板，所述移动防水板的下方设置有固定排水排渣板，所述固定排水排渣板出料口的下方设置有排水排渣槽。本实用新型采用固定排水排渣板来代替现有技术中的塑料波纹管，持久耐用，不需要定期更换，减少了设备故障率，节约了设备的维护成本及部件成本，大大改善了设备的生产性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 切割 设备 排水 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体切割设备的排水装置，包括位于切割装置（1）下方的安装于防水板导轨（2）上的可前后移动的移动防水板（3），其特征是：所述移动防水板（3）的下方设置有固定排水排渣板（4），所述固定排水排渣板（4）出料口的下方设置有排水排渣槽（6）。
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