[实用新型]基于漏磁通补偿的构件杂散损耗的测量装置有效
申请号: | 201120250191.9 | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN202189097U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 刘兰荣;张卫;韩贵胜;王晓燕;范亚娜;石立新;刘涛;王亮 | 申请(专利权)人: | 保定天威集团有限公司 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 唐山顺诚专利事务所 13106 | 代理人: | 于文顺 |
地址: | 071051 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于漏磁通补偿的构件杂散损耗的测量装置,属于电磁测量技术领域。技术方案是包含激励线圈(2)、补偿线圈(3)、功率分析仪(21)、变频电源(20)、被测结构件(1),激励线圈与补偿线圈结构尺寸和匝数以及导线规格完全相同,被测结构件结构尺寸大于激励线圈结构尺寸1.5倍以上。本实用新型的积极效果是:解决了线圈损耗和结构件损耗难以分离的问题,将补偿线圈放置在活动支架上,通过轮组件移动补偿线圈的位置,方便测量过程中补偿线圈位置调整;除被测结构件外,其它构件制作材料均为非铁磁材料,排除了试件之外铁磁材料对测量结果的影响。 | ||
搜索关键词: | 基于 漏磁通 补偿 构件 损耗 测量 装置 | ||
【主权项】:
一种基于漏磁通补偿的构件杂散损耗的测量装置,其特征在于包含激励线圈(2)、补偿线圈(3)、功率分析仪(21)、变频电源(20)、被测结构件(1),激励线圈与补偿线圈结构尺寸和匝数以及导线规格完全相同,被测结构件结构尺寸大于激励线圈结构尺寸1.5倍以上。
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