[实用新型]一种预覆焊料层的气密性封装盖板有效
| 申请号： | 201120250281.8 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202172064U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈卫民 | 申请（专利权）人： | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 511430 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种预覆焊料层的气密性封装盖板，包括镀金可伐合金基板和AuSn20预成型焊片，所述镀金可伐合金基板位于AuSn20预成型焊片之上与AuSn20预成型焊片固定连接，且所述镀金可伐合金基板的周边形状与所述AuSn20预成型焊片的外沿形状相对应，所述AuSn20预成型焊片为中空状；所述镀金可伐合金基板连接所述AuSn20预成型焊片的一面有阻焊层；本实用新型提供的封装盖板，可用于光电子气密性封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，降低了生产成本，增强了器件气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 气密性 封装 盖板 | ||
【主权项】：
一种预覆焊料层的气密性封装盖板，包括镀金可伐合金基板和AuSn20预成型焊片，其特征在于：所述镀金可伐合金基板位于AuSn20预成型焊片之上与AuSn20预成型焊片固定连接，且所述镀金可伐合金基板的周边形状与所述AuSn20预成型焊片的外沿形状相对应，所述AuSn20预成型焊片为中空状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州先艺电子科技有限公司，未经广州先艺电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120250281.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
