[实用新型]温度控制器用三复合接点导柱有效
申请号: | 201120251027.X | 申请日: | 2011-07-17 |
公开(公告)号: | CN202150570U | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 庄士春 | 申请(专利权)人: | 太平洋电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及的一种温度控制器用三复合接点导柱,包括柱冒和设置在柱冒下表面上的柱头,其特征是,所述柱冒和柱头均采用的是纯铜材料,在所述柱帽上表面和柱头端部还设有一层纯银制作的纯银层。本实用新型通过将三复合接点导柱的两端设置纯银,其中段采用纯铜材料,节省了大量成本,其结构稳定,强度高、使用方便,达到了纯银制作的优点,降低了企业的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 温度 控制 器用 复合 接点 导柱 | ||
【主权项】:
温度控制器用三复合接点导柱,包括柱冒和设置在柱冒下表面上的柱头,其特征是,所述柱冒和柱头均采用的是纯铜材料,在所述柱帽上表面和柱头端部还设有一层纯银材料制作的纯银层。
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