[实用新型]一种多层铝基电路板有效
| 申请号： | 201120251441.0 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202143290U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘建春;阳正辉;程冬九 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板、绝缘层、和铝基板走线层，叠加电路板包括电路板绝缘层和上下走线层，铝基板与叠加电路板之间通过通孔导通。本方案的电路板具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。可大量运用于通讯设备、音频设备、电源设备、办公室自动化设备、汽车电子及计算机设备中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，其特征在于：所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板、绝缘层、和铝基板走线层，叠加电路板包括电路板绝缘层和上下走线层，铝基板与叠加电路板之间通过通孔导通。
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