[实用新型]软性印刷线路板有效
| 申请号： | 201120252207.X | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202151004U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 伍君;张蒂;陈燕堂;石永红 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软性印刷线路板，其包括具有第一表面和第二表面的基材、贴附在所述的第一表面或分别贴附在第一表面和第二表面上的铜箔，软性印刷线路板上具有若干个成型区域，各个成型区域之间通过成型外区域相隔，成型外区域所贴附的铜箔上开设有多个无铜区域。由于本实用新型在成型外区域开设了无铜区域，在制程中，可以让基材的应力得到释放，降低由于铜箔和基材材料的吸湿率和热膨胀系数不同而导致的涨缩稳定性异常，使板材涨缩稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种软性印刷线路板，其包括具有第一表面和第二表面的基材、贴附在所述的第一表面或分别贴附在所述的第一表面和所述的第二表面上的铜箔，所述的软性印刷线路板上具有若干个成型区域，各个所述的成型区域之间通过成型外区域相隔，其特征在于：所述的成型外区域所贴附的铜箔上开设有多个无铜区域。
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